Komórka znakująca laserem

Odevis Automation

Kompletna linia do obróbki laserowej i znakowania SIC-Marking jest dostępna. Stanowiska: 3, typ stołu: stół próżniowy, powierzchnia robocza na stanowisko X/Y: 1000 mm/1600 mm, długość fali lasera: 10600 nm/1064 nm, procesy: odparowywanie/czyszczenie/strukturyzacja/obróbka powierzchni, wymiary całej instalacji X/Y/Z: ok. 25000 mm/3000 mm/3000 mm, liczba godzin pracy: ok. 2000 h. Stanowisko 1: typ lasera: Synrad CO2, liczba laserów: 6, moc lasera: 100 W, zakres częstotliwości impulsów: 0–100 kHz, gęstość mocy: 250 kW/cm², obrabiane materiały: poliamid/PVB/PET, procesy: topienie/odparowywanie. Stanowisko 2: typ lasera: światłowodowy IPG, liczba laserów: 6, moc lasera: 250 W, zakres częstotliwości impulsów: 20–500 kHz, gęstość mocy: 250 MW/cm², obrabiane materiały: miedź/aluminium/cyna/ołów/żelazo, procesy: strukturyzacja/topienie/odparowywanie. Stanowisko 3: typ lasera: światłowodowy IPG, liczba laserów: 3, moc lasera: 300 W, zakres częstotliwości impulsów: 2–200 kHz, gęstość mocy: 3 MW/cm², obrabiane materiały: miedź/aluminium/cyna/ołów/żelazo, proces: obróbka powierzchni. Powłoka soczewek F-theta na stanowisku 2 jest lekko zdeformowana. Dostępna dokumentacja. Możliwość obejrzenia na miejscu.
Ppodpoyfv I Hsfx Aa Aol

Ogłoszenie zostało przetłumaczone automatycznie. Błędy w tłumaczeniu są możliwe.