Inspekcja rentgenowska

Seamark X-ray machine 5600

Model: X5600
Zastosowanie: Mikroskopowa inspekcja rentgenowska komponentów elektronicznych i zespołów takich jak BGA, CSP, SMT, wafle, SOP, QFN, czujniki i inne.
Kedpfxeymfmzs Aduowu

Źródło promieniowania rentgenowskiego

Specyfikacja Wartość
Typ Hermetyczna mikroskopowa lampa rentgenowska
Napięcie 40–90 kV
Prąd 10–200 µA
Maks. moc wyjściowa 8 W
Wielkość plamki mikroskopowej 15 µm
Przeciek promieniowania rentgenowskiego ≤ 0,5–≤ 1 μSv/h (norma bezpieczeństwa)

Detektor i jakość obrazu
Specyfikacja Wartość
Typ detektora Przemysłowy dynamiczny panel płaski TFT
Rozdzielczość matrycy pikseli 768 × 768 (czasem 1,3 M pikseli, zależnie od konfiguracji)
Pole widzenia 65 × 65 mm do ~130 × 130 mm
Rozdzielczość obrazu ~5,8 Lp/mm
Liczba klatek na sekundę ~20–40 fps
Konwersja A/D 16 bitów

🛠️ Dane techniczne – mechaniczne i systemowe
Właściwość Wartość
Wymiary maszyny ok. L850 × W1000 × H1700 mm
Maks. wielkość próbki ~280 × 320 mm
Waga netto ok. 750 kg
Zasilanie 220 V 10 A / 110 V 15 A 50–60 Hz
System operacyjny Przemysłowy PC (Windows 7/10 64-bit)
Tryb inspekcji CNC automatyczna inspekcja wielopunktowa
Funkcja pochylenia ± 30° nachylenie i 360° obrót do inspekcji pod wieloma kątami

Oprogramowanie i funkcje

✔ Automatyczne wykrywanie usterek: Y/N, pęknięcie, przerwanie przewodu, przesunięcie, zwarcie itd.
✔ CNC sterowana automatyczna inspekcja wielopunktowa
✔ Automatyczna nawigacja i pozycjonowanie w podczerwieni
✔ Generowanie raportów z inspekcji
✔ Inspekcja pod wieloma kątami i 360° obrotu dla lepszej detekcji defektów.

Ogłoszenie zostało przetłumaczone automatycznie. Błędy w tłumaczeniu są możliwe.